晶圓包封系統已具備招標條件，資金為國撥資金，資金已落實。
（招標機構）受西安微電子技術研究所（招標人）的委托，現對該項目進行國際公開招標。

1.招標產品的名稱、數量及主要技術參數

1.1貨物需求一覽表

1.1.1貨物名稱：晶圓包封系統；

1.1.2數    量：1臺；

1.1.3交 貨 期：投標方自報供貨周期，要求合同簽定后8個月內交貨，具體到貨時間以招標方通知協商為準；

1.1.4交貨

2.對投標人的資格要求

2.1投標人應為獨立的法人機構，能夠獨立承擔民事責任，具有有效的營業(yè)執(zhí)照或有效的公司注冊登記證明材料；

2.2投標人為代理商的，須提供制造商或其總代理商（提供制造商對總代理商授權證明文件）出具的合法授權證明；

2.3投標人為代理商的，須提供制造商售后服務承諾書原件或復印件；

2.4境外投標人須提供其

2.5本項目不接受聯合體投標；

2.6投標人必須向招標機構

2.7 其他要求：法律規(guī)定的其他要求。

3.招標文件獲取

3.1 凡有意參加投標者，請于2024年04月16日09時至2024年04月24日16時（法定節(jié)假日除外），將單位全稱、
未在中國電力招標采購網（www.dl-yggm.cn）上注冊會員的單位應先點擊注冊。登錄成功后的在 招標會員 區(qū)根據招標公告的相應說明獲取招標文件！
咨詢電話：010-51957458
手 機：18811547188
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來源：中國電力招標采購網
備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網站并繳納因特網技術及商務信息服務費后，查看項目業(yè)主，招標公告并下載資格預審范圍，資質要求，
招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按會員區(qū)招標信息詳細內容為準。
編輯：mofcom