中電商務(wù)（北京） 對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標，于2024-12-06在公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:快速熱退火設(shè)備及AMOLED成膜封裝設(shè)備采購項目資金到位或資金來源落實情況:資金已落實項目已具備招標條件的說明:已具備招標條件2、招標內(nèi)容招標項目編號:4197-2140BOETRI02/08招標項目名稱:快速熱退火設(shè)備及AMOLED成膜封裝設(shè)備采購項目項目實施地點:中國 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡要技術(shù)規(guī)格備注4197-2140BOETRI02/08 晶圓鍵合設(shè)備 1臺 設(shè)備主要用于4寸、6寸圓片以及110mm*110mm，155mm*160mm方片基板之間膠材鍵合、金屬鍵合等工藝?？蓪崿F(xiàn)自動功能。設(shè)備主體包括 EFEM（設(shè)備前端），TM（傳輸模塊），PM（工藝模塊）三大模塊。EFEM 模塊主要負責將晶圓從半導(dǎo)體廠內(nèi)的各種搬運設(shè)備中，裝載到鍵合設(shè)備中；TM模塊主要負責晶圓在鍵合設(shè)備內(nèi)部的傳送；PM是實際對晶圓進行鍵合處理的模塊。EFEM配置3個Load Port（晶圓裝卸機），分別用于放置上晶片，下玻璃基板，鍵合后晶圓對。PM配有兩個鍵合工藝腔，一個腔體只用于膠材鍵合，一個腔體只用于金屬鍵合。CNY1500/USD2503、投標人資格要求投標人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:投標人應(yīng)是響應(yīng)招標、已在招標機構(gòu)處領(lǐng)購招標文件，并參加投標競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿(mào)易往來的國家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標。是否接受聯(lián)合體投標:不接受未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
未曾在中國電力招標采購網(wǎng)（www.dl-yggm.cn）上注冊會員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標公告的相說明下載投標文件！

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