北京國際招標 對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2025-04-22在公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:燕東科技12吋背面工序設備采購資金到位或資金來源落實情況:資金已落實項目已具備招標條件的說明:項目已具備招標條件2、招標內容招標項目編號:0610-2542IH010506招標項目名稱:燕東科技12吋背面工序設備采購項目實施地點:中國 產品名稱 數量 簡要技術規格備注1 燕東科技12吋背面工序設備采購 3臺（套） 全自動晶圓貼膜設備:用于實現12英寸半導體集成電路硅片制造流程中減薄前“貼膜”的工藝。 全自動晶圓揭膜設備:用于實現8/12吋半導體集成電路硅片制造流程中“揭膜”的工藝 12吋薄片SORTER:在13slots 常規&帶舌頭FOUP之間傳遞300mm thin wafer招標編號：0610-2542IH0105063、投標人資格要求投標人應具備的資格或業績:1、投標人必須具備生產本次招標設備的能力，投標人應提供2022年4月1日至今，不低于10臺（套）與本次招標相同或類似的設備交付業績（其中每類設備不少于3臺（套）），需提供合同或訂單相關證明文件。2、 投標人能夠為本次招標設備提供有效的售后服務（向燕東提供售后服務的單位及
未曾在中國電力招標采購網（www.dl-yggm.cn）上注冊會員的單位應先注冊。登錄成功后根據招標公告的相說明下載投標文件！

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