晶圓真空回流焊接系統已具備招標條件，資金為國撥資金，資金已落實。
（招標機構）受西安微電子技術研究所（招標人）的委托，現對該項目進行國際公開招標。

1.招標產品的名稱、數量及主要技術參數

1.1貨物需求一覽表

1.1.1貨物名稱：晶圓真空回流焊接系統；

1.1.2數    量：1臺；

1.1.3交 貨 期：投標方自報供貨周期，要求合同簽定后4個月內交貨，具體到貨時間以招標方通知為準；

1.1.4交貨

2.對投標人的資格要求

2.1投標人應為響應招標、參加投標競爭的法人或其他組織，具有有效的營業執照或有效的公司注冊登記證明材料等相關證明材料；

2.2投標人為代理商的，須提供制造商或其總代理商（提供制造商對總代理商授權證明文件）出具的合法授權證明；

2.3投標人為代理商的，須提供制造商售后服務承諾書原件或復印件；

2.4境外投標人須提供其

2.5本項目不接受聯合體投標；

2.6投標人必須向招標機構

2.7 其他要求：法律規定的其他要求。

3.招標文件獲取

3.1 凡有意參加投標者，請于2025年05月28日09時至2025年06月05日16時（法定節假日除外），將單位全稱、
未在中國電力招標采購網（dl-yggm.cn）上注冊會員的單位應先點擊注冊。登錄成功后的在 招標會員 區根據招標公告的相應說明獲取招標文件！
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來源：中國電力招標采購網
備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網站并繳納因特網技術及商務信息服務費后，查看項目業主，招標公告并下載資格預審范圍，資質要求，
招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按會員區招標信息詳細內容為準。
編輯：mofcom