數(shù)研院高性能電力專用CPU芯片2021年第一批生產(chǎn)制造項目招標(biāo)公告

（招標(biāo)編號：0002200000086135）

數(shù)研院高性能電力專用CPU芯片2021年第一批生產(chǎn)制造項目（招標(biāo)編號：0002200000086135），已由項目審批機(jī)關(guān)批準(zhǔn)，項目資金已落實 ， 本項目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)進(jìn)行公開招標(biāo)。

招標(biāo)項目所在地區(qū)：廣州

一、項目信息

1.1. 項目

1.2. 招標(biāo)編號：0002200000086135

1.3.

1.4. 采購方式：公開招標(biāo)

1.5. 招標(biāo)分類：專項

1.6. 項目類別：服務(wù)

1.7. 資金來源：已落實

1.8. 資格審查方式：資格后審

二、項目概況和招標(biāo)范圍

2.1項目概述：

高性能電力專用芯片經(jīng)過前期推廣，共有9個設(shè)備廠商已通過使用伏羲芯片建立起自己的平臺。通過2020年以及2021年的銷售，目前已簽訂訂單4900顆，待簽訂訂單約11000顆。芯片現(xiàn)有庫存10000顆，已經(jīng)滿足不了客戶的需求，急需開展2021年第一批芯片備貨工作。高性能電力專用芯片在配電網(wǎng)關(guān)、配電自動化、故障錄波器、時間同步裝置等場景需求日益增大，隨著伏羲平臺導(dǎo)入的成熟度越來越高，高性能電力專用芯片應(yīng)用后續(xù)將有迅速起量的可能。

從2021年初開始，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能嚴(yán)重不足，導(dǎo)致全球芯片行業(yè)出現(xiàn)前所未有的芯片荒，芯片供貨周期久，芯片價格大幅上漲，給伏羲芯片的推廣造成了一定挑戰(zhàn)。高性能電力專用芯片生產(chǎn)周期（流片、封裝、測試）從原有的6個月左右延長至現(xiàn)有12個月，預(yù)計后續(xù)生產(chǎn)周期還會延長，此情況可能持續(xù)1~2年。伴隨著產(chǎn)能嚴(yán)重不足，芯片價格也隨之上漲，預(yù)計后續(xù)生產(chǎn)成本還會有一定程度上漲。因此，高性能電力專用芯片周期性備貨急需提上日程。

2.2招標(biāo)范圍：

本項目擬 數(shù)研院高性能電力專用CPU芯片2021年第一批生產(chǎn)制造項目，采購內(nèi)容具體如下：

1.生產(chǎn)制造高性能電力專用CPU芯片樣片2萬顆；

2.研制芯片配套核心板80塊；

3.編寫相關(guān)方案、報告等。

具體要求詳見技術(shù)規(guī)范書。

2.3標(biāo)的清單及分包情況如下：

2.4標(biāo)的物描述

三、投標(biāo)人資格要求