潤鵬半導體2025年下半年(FIB+TEM)委外第三方測試項目 |
招標公告 |
招標公告(Z)TZBGG2025050030號 |
根據(jù)項目進度,潤鵬半導體(深圳) 潤鵬半導體2025年下半年(FIB+TEM)委外第三方測試項目已具備招標條件,現(xiàn)進行公開招標。
一、項目基本情況
招標 2.業(yè)績要求:2021年1月1日至今,投標人自有不少于5家晶圓廠FIB+TEM服務客戶,且投標人自有TEM機臺不少于2臺和FIB機臺不少于3臺;以上請?zhí)峁┘由w公章的采購訂單或合同,行業(yè)機密可以做脫敏處理。 采購訂單或合同原件在開標后由招標人審查(現(xiàn)場審核時間地點另行通知)。 3.聯(lián)合體投標:不允許 4.代理商投標:不允許 5.信譽要求:(1)投標人未被國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)網(wǎng)站 列入嚴重違法失信企業(yè)名單(如:提供網(wǎng)站查詢界面截圖); (2)投標人未被國家公共信用信息中心″信用中國”網(wǎng)( )列入失信懲戒名單(如:提供網(wǎng)站查詢界面截圖)。 6.其他要求:(1)投標單位需提供會計師事務所出具的完整的企業(yè)近三年(2021-2023年度)審計報告或投標單位加蓋公章的財務報表(至少需包含資產(chǎn)負債表,損益表,現(xiàn)金流量表), (2)在經(jīng)營活動中沒有對本招標項目履行有重大影響的違法記錄及質(zhì)量問題,在最近三年內(nèi)沒有嚴重違約。(提供承諾函并加蓋公章) 備注: 三、 ?? 更多>同類資訊
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