各供應(yīng)商：

就比亞迪半導(dǎo)體 排片機(jī)采購項(xiàng)目（招標(biāo)編號：LD2020EP-BYDA028）作出如下澄清、說明或補(bǔ)充：

1、開標(biāo)時(shí)間更正為2020年12月18日下午15：00，投標(biāo)保證金截止時(shí)間更正為2020年12月17日17時(shí)。

2、更正后技術(shù)參數(shù)內(nèi)容詳見附件。

3、其他事項(xiàng)不變。

采購文件如涉及上述內(nèi)容的亦作相應(yīng)修改，本通知與原采購文件矛盾之處，以本通知為準(zhǔn)。

請各供應(yīng)商在收到本文件后，在簽收處蓋章簽字

特此通知。

聯(lián) 系

通訊

備注：您的權(quán)限不能瀏覽詳細(xì)內(nèi)容,非正式會(huì)員請聯(lián)系辦理會(huì)員入網(wǎng)注冊事宜，并繳費(fèi)成為正式會(huì)員后登錄網(wǎng)站會(huì)員區(qū)可查看招標(biāo)、招名方式或下載報(bào)名表格等詳細(xì)內(nèi)容！為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購買標(biāo)書操作流程按公告詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)。

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