受招標人廣西華芯振邦半導體 委托，對廣西華芯振邦半導體 激光晶圓切割機采購項目進行公開招標采購，現誠邀合格的供應商參加投標。為便于參加投標，現將有關事項公告如下：

一、招標項目內容：

1.1項目名稱：廣西華芯振邦半導體 激光晶圓切割機采購

1.2項目編號:KWAD2G2023754

1.3資金來源：自籌資金。

1.4招標內容：

normalTable style="WIDTH: 99.98%; BORDER-COLLAPSE: collapse; mso-padding-alt: 0cm 5.4pt 0cm 5.4pt; mso-yfti-tbllook: 1184" cellSpacing=0 cellPadding=0 width="99%" border=0>

normal style="VERTICAL-ALIGN: middle; TEXT-ALIGN: center; MARGIN: 0cm 0cm 0pt" align=center>設備貨物名稱	normal style="VERTICAL-ALIGN: middle; TEXT-ALIGN: center; MARGIN: 0cm 0cm 0pt" align=center>套	normal style="VERTICAL-ALIGN: middle; TEXT-ALIGN: center; MARGIN: 0cm 0cm 0pt" align=center>采購預算價（萬元）	normal style="VERTICAL-ALIGN: middle; TEXT-ALIGN: center; MARGIN: 0cm 0cm 0pt" align=center>技術參數要求
normal style="VERTICAL-ALIGN: middle; TEXT-ALIGN: center; MARGIN: 0cm 0cm 0pt" align=center>激光晶圓切割機	normal style="VERTICAL-ALIGN: middle; TEXT-ALIGN: center; MARGIN: 0cm 0cm 0pt" align=center>1	normal style="VERTICAL-ALIGN: middle; TEXT-ALIGN: center; MARGIN: 0cm 0cm 0pt" align=center>400	normal style="VERTICAL-ALIGN: middle; TEXT-ALIGN: center; MARGIN: 0cm 0cm 0pt" align=center>詳見招標文件。

二、投標人資格：

（1）能提供生產或經營本次招標采購貨物或服務，來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿易往來的國家或地區的法人或其他組織均可投標。

normal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LINE-HEIGHT: 17pt; TEXT-INDENT: 20.2pt; mso-line-height-rule: exactly; mso-char-indent-count: 2.0">（2）不接受聯合體競標。

normal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LINE-HEIGHT: 17pt; TEXT-INDENT: 20.2pt; mso-line-height-rule: exactly; mso-char-indent-count: 2.0">（3）不接受未購買本項目招標文件的供應商投標。

三、投標截止時間和開標時間：2023年10月7日上午9時整

四、投標地點和開標地點及遞交方式：

投標地點和開標

五、

normal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LINE-HEIGHT: 17pt; TEXT-INDENT: 23.1pt; mso-line-height-rule: exactly; mso-char-indent-count: 2.2">售標書聯系電

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來源：中國電力招標采購網?編輯：kwbid