上海中招招標(biāo) 對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)，于2023-11-23在 公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項(xiàng)目概況:晶圓鍵合技術(shù)是一個(gè)非常復(fù)雜但是極其重要的工藝技術(shù)，目前它主要應(yīng)用于微機(jī)械電系統(tǒng) (MEMS)，CMOS圖像傳感器，先進(jìn)封裝(如TSV等) ，發(fā)光二極管(LED)以及其他各種元器件的研發(fā)和制造。晶圓鍵合機(jī)，是一個(gè)提供了良好溫度均勻性，機(jī)械壓力均勻性和真空度的工藝腔體。 兩片或多片晶圓在鍵合機(jī)中被上下鍵合頭施加足夠大的壓力，并且在一定溫度下維持一段時(shí)間后。在晶圓接觸的表面發(fā)生原子結(jié)構(gòu)的擴(kuò)散，重組或結(jié)合，使其鍵合在一起。資金到位或資金來源落實(shí)情況:已到位項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0834-2341SH23A474/01招標(biāo)項(xiàng)目名稱:上海交通大學(xué)電子信息與電氣工程學(xué)院晶圓鍵合機(jī)（W2W）項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國(guó)上海市招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號(hào)	產(chǎn)品名稱	數(shù)量	簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格	備注
1	晶圓鍵合機(jī)（W2W）	1套	*2.4 Z軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，可以對(duì)各種厚度的晶圓鍵合進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)。

3、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):1）具有獨(dú)立的法人資格，相應(yīng)的經(jīng)營(yíng)范圍；2）投標(biāo)人是專業(yè)生產(chǎn)本次所需設(shè)備的制造商，或是制造商針對(duì)本項(xiàng)目唯一授權(quán)的代理商；3）投標(biāo)人提供的投標(biāo)機(jī)型應(yīng)是原產(chǎn)地的全新產(chǎn)品；4）投標(biāo)人必須在機(jī)電產(chǎn)品招標(biāo)投標(biāo) 上注冊(cè)，網(wǎng)址：http:// ）完成注冊(cè)及信息核驗(yàn)。評(píng)標(biāo)結(jié)果將在必聯(lián)網(wǎng)和 公示。7、聯(lián)系方式招標(biāo)人:上海交通大學(xué)地址:上海市東川路800號(hào)
未曾在中國(guó)電力招標(biāo)采購網(wǎng)（dl-yggm.cn）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先注冊(cè)。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說明下載投標(biāo)文件！

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