對下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國際公開競爭性招標(biāo)，于2024-05-29在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項目概況:宜興中車時代半導(dǎo)體 芯片貼片預(yù)燒結(jié)設(shè)備項目資金到位或資金來源落實(shí)情況:已落實(shí)項目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項目編號:0623-2440J1110197招標(biāo)項目名稱:宜興中車時代半導(dǎo)體 芯片貼片預(yù)燒結(jié)設(shè)備項目項目實(shí)施地點(diǎn):中國江蘇省招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號	產(chǎn)品名稱	數(shù)量	簡要技術(shù)規(guī)格	備注
1	芯片貼片預(yù)燒結(jié)設(shè)備	2套	該設(shè)備為自動預(yù)燒結(jié)貼片設(shè)備，主要用于G/H/K/L/M/P等系列產(chǎn)品襯板、芯片、銅箔、銀膜、電阻貼裝。詳見技術(shù)規(guī)格書	★以上設(shè)備不分包。包中設(shè)備不得拆分投標(biāo)。

3、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1、投標(biāo)人具有所投設(shè)備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標(biāo)截止時間前36個月為有效，以合同或訂單簽訂時間為準(zhǔn)）芯片貼片設(shè)備業(yè)績合計不低于10臺。（投標(biāo)文件中必須提供合同或訂單復(fù)印件）2、投標(biāo)人如為貿(mào)易公司，必須隨投標(biāo)文件提供制造商針對本項目的《制造商授權(quán)書》。是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4、
未曾在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（dl-yggm.cn）上注冊會員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說明下載投標(biāo)文件！

項目 聯(lián)系人：李楊  
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備注：欲購買招標(biāo)文件的潛在投標(biāo)人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)服務(wù)費(fèi)后，查看項目業(yè)主，招標(biāo)公告，中標(biāo)公示等，并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，招標(biāo)清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購買標(biāo)書操作流程按公告詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)，以招標(biāo)業(yè)主的解答為準(zhǔn)本。

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